Aremco高温胶、Aremco封灌胶、Aremco陶瓷胶

Aremco高温灌封胶用途：

各种大功率电子组件需要增强的热性能，以确保在其整个产品生命周期内在工艺温度下连续运行。这通常通过灌封来实现，其中电气外壳填充有可固化的高温环氧树脂或硅基化合物。高温灌封超出了传统罐的应用需求，因此需要比传统树脂更坚固的浇注材料。

高温铸造材料通常使用氧化铝 （Al2O3） 或碳化硅 （SiC） 等陶瓷填料，并可选择粘合剂，以将关键电子组件的温度极限提高到耐火水平。那么，哪些应用需要高温灌封材料呢？

灌封镇流电阻器

镇流电阻器是一种电气元件，用于通过增加电阻和增加高于设定值的电流来防止过流故障。非灌封电阻器用于某些应用（汽车点火、荧光灯等），但通常建议在高温材料中铸造镇流器，以减少与过热相关的故障

铸造筒式加热器

筒式加热器是一种管状元件，通常插入钻孔中以从内部加热组件。它们包括一个缠绕有电阻线圈的陶瓷芯，并包裹在径向散发热量的金属护套中。高温灌封化合物通常用于增强散热并保护敏感电子设备免受保护护套内的湿气进入。

Aremco高温灌封胶用途：

灌封电气馈通件

电气馈通是一种金属陶瓷接头，允许电路穿过密封室。这些连接法兰必须具有密封性，通常符合超高真空 （UHV） 规格，因此馈通件（无论是 D-Sub、同轴还是其他配置）都必须灌封，以保证工作压力下的密封性能。

铸造卤素灯

卤素灯使用钨丝在施加电流时通过白炽灯产生光。灯丝包含在石英胶囊中，石英胶囊中充满了分散在惰性载气中的少量卤素。虽然卤素循环产生的人造光比传统的白炽灯泡更有效，但卤素灯会产生大量的热量，因此安装在金属帽中的独立电路应用高温铸造材料灌封。

灌封红外加热器

红外加热器通常使用由金属丝加热元件、多个白炽灯泡或陶瓷加热器组成的发射器组产生热量。无论配置如何，所有红外加热器都会在极高的灯丝温度下自然运行，因为它们在红外光谱上不断将电能转换为辐射热。随后采用陶瓷灌封材料来保护电源组件免受过热和故障的影响。

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 什么是高温灌封？
灌封描述了将组件浸入复合材料中的过程。因此，设备制造商可以保护其产品免受环境或意外损坏。在高温灌封中，将组件放置在填充有耐热化合物的锅或壳中。
人们经常问到这种工艺与保形涂层有何不同。在保形涂层中，向组件中添加非导电层。涂层符合组件，在不显着增加重量的情况下增加了保护层。然而，在高温灌封中，锅或外壳会包裹组件。
灌封过程首先将液体化合物倒入外壳（锅）中。当液体变硬时，它会包裹组件。虽然这个过程看起来很简单，但铸造完美的锅取决于许多因素，例如硬化率、材料混合和混合力

高温灌封和浇注材料
由于灌封化合物在硬化时会收缩，因此在高温灌封过程中应注意不要损坏受保护的组件。收缩会使这些部件承受机械应力，从而导致裂纹。
最好使用导热或在固化过程中产生很少热量的高温灌封化合物。另一种解决方案是使用柔韧性且不会过度收缩的化合物。这种化合物在完全固化后仍保持一定程度的柔软度。其弹性特性可吸收硬化过程产生的应力。
高温灌封化合物还应具有较低的热膨胀系数（CTE），以抑制热循环对受保护组件的影响。
灌封应用使用三种主要化合物。每个都提供不同程度的机械、热和环境保护。每种方法都有其优点和缺点：
有机硅化合物具有柔韧性，可在很宽的温度范围内工作。它们提供出色的防水、防化学品和防紫外线保护。但是，它们可能不适用于需要高刚性的应用。
环氧化合物为高压应用提供耐高温和耐化学性。但是，如果在固化过程中温度变化较大，它们可能会导致问题。
聚氨酯化合物在热循环应用中效果很好，但对化学品和高温的耐受性较差。
Aremco Ceramacast 陶瓷和有机硅基材料用于组装高温电气设备、夹具、模具和工具。 

何时使用Aremco高温腻子进行关键维修

铸铝、铸铁、钢和不锈钢等金属有许多工业应用。它们用于齿轮、阀门、气缸、烤箱、熔炉、涡轮机和其他应用。因此，当出现裂纹、腐蚀、不连续性、铸造缺陷和其他缺陷时，维修成本可能很高。有与更换设备和零件相关的直接成本。以及与停机、延误、计划外管理费用和可能的诉讼相关的间接成本。

虽然焊接是一种标准解决方案，但它可能并不总是合适的，甚至可能造成进一步的损坏。高温腻子是在热密集型应用中修复铸铝、铸铁、钢和不锈钢缺陷的首选解决方案。

何时避免焊接

焊接通常需要完全拆卸并将零件拆卸到铸件维修店。拆卸、运输和再加工大大增加了成本和停机时间。现场维修的一个好处是技术人员可以带着他们的工具前往现场，从而降低劳动力成本。

高温腻子的表面处理

正确处理所有表面以促进基材和高温腻子之间的牢固粘合至关重要。

清洁所有表面的油、油脂和污垢。磨掉锋利的边缘和不规则的突起。使用网状砂砾、钢丝刷或砂盘去除表面的锈迹和其他异物。这将导致基材和高温腻子之间的粘合面积增加。