Neotronics电池、多层陶瓷元件、电路板

Neotronics International是PC板装配线、半导体封装、厚膜和非常规替代能源领域的领先代理公司，Neotronics的密切参与可以追溯到这项技术的最初。

燃料电池是将燃料中的化学能直接转化为电和热的电化学装置；这个过程不涉及燃烧。几种燃料已被评估用于燃料电池，但目前的选择基本上是氢或含氢混合物。固体氧化物燃料电池是精密的电化学反应器。为了实现电气和化学反应的可靠性，要求燃烧过程中的热均匀性。对于固体氧化物电池的高温燃烧，Neotronics提供：

球磨机

磁带铸造系统

冲孔系统

板材切割机系统

自动丝网印刷机和干燥机

烧结炉

测试燃料电池的试验台

燃料电池堆的交钥匙工艺设置和技术转让

Neotronics印刷电路板结构有三种主要类型：单面、双面和多层。单面板的组件位于基板的一侧。当单面板的组件数量过多时，可以使用双面板。每侧电路之间的电气连接是通过在适当位置的基板上钻孔并在孔的内部镀上导电材料来实现的。第三种是多层板，其基板由由绝缘层隔开的印刷电路层组成。表面上的组件通过钻取的电镀孔连接到适当的电路层。这大大简化了电路模式。

Neotronics印刷电路板上的组件通过两种不同的方法与电路进行电气连接：旧的“通孔技术”和新的“表面贴装技术”。通过通孔技术，每个组件都有引线，它们被推过基板上的小孔，焊接到另一侧电路中的连接垫上。利用表面贴装技术，每个组件上的短J形或L形支腿直接接触印刷电路。将由胶水、助焊剂和无铅焊料组成的焊膏涂敷在接触点上，以将组件固定到位，直到焊料在烤箱中熔化或“回流”，以进行最终连接。尽管表面贴装技术要求在放置组件时更加小心，但它消除了耗时的钻孔过程和通孔技术固有的占用空间的连接垫。

Neotronics光伏（太阳能电池）

在今天的能源市场上，化石燃料对我们的环境产生了不良影响，光伏（PV）技术是一种非传统的清洁能源。通常被称为太阳能电池，由半导体材料制成的太阳能电池和单个太阳能电池有多种尺寸和形状。太阳能电池将阳光直接转化为电能，当阳光被这些材料吸收时，太阳能将电子从原子中打散，使电子流过材料产生电能，这种将光（光子）转换为电（电压）的过程称为光伏（PV）效应。它们通常被连接起来形成光伏组件，而组件又可以组合和连接起来形成不同尺寸和功率输出的光伏阵列。Neotronics提供纹理化、扩散、，光伏应用的金属化线和防反射涂层系统。

Neotronics PC板装配线

印刷电路板（PCB）是一个独立的模块，由互连的电子元件组成，可用于从普通收音机到复杂的Telcome和国防或计算机系统的各种设备中。电路由一层薄薄的导电材料形成，该导电材料沉积或“印刷”在被称为基板的绝缘板表面。单个电子元件放置在基板表面，并焊接到互连电路上。沿着基板的一个或多个边缘的接触指充当其他PCB或其他设备（如开关）的连接器。

PC板装配线

焊膏和焊前/焊后检查系统

SMD模版/屏幕打印机

SMD拾取和放置机器

焊膏/涂胶机

无铅焊料回流炉

BGA/SMT返工系统

X射线检查系统

BGA/约翰逊

保形涂层系统

Neotronics半导体封装

半导体封装是将半导体芯片或分立器件封装在封装中的过程。半导体制造的工艺流程最好分为两个部分，即“前端”和“后端”。“前端”是在晶圆制造区进行的晶圆加工。晶圆制造过程是一系列16-24个回路，每个回路在器件上放置一层。每个环路包括光刻、蚀刻、剥离、扩散、离子注入、沉积和化学机械平面化的一些或所有主要步骤。在每个阶段，都会进行各种检查和测量，以监控工艺和设备。支持整个过程是一个复杂的基础设施，包括材料供应、废物处理、支持、物流和自动化。“后端”是测试、组装和包装，在这里，成品晶圆被分割成单独的芯片，然后将其组装成可以在最终应用中处理的封装。在晶圆和封装级别进行全功能电气测试，以确保出厂质量。半导体封装专注于主流、后端半导体制造工艺，包括：晶圆切割、芯片键合、引线键合、封装、检验和测试、引线成型、球形附接、，分割和激光标记以及构成半导体封装构件的材料。

半导体封装

湿化学品

MEMS设备

焊丝焊接机

芯片焊接机

晶圆检验系统

可控气氛炉

助焊剂涂布机

晶圆装载机

等离子灰化系统

等离子清洗系统

冲洗器/干燥器站

LTCC多层陶瓷实验室生产线

“LTCC多层陶瓷实验室生产线”、“带通孔填充附件套件的独立屏幕和模具打印机”、“用于LTCC应用的机械通孔打孔机独立屏幕和带通孔充填附件套件的模具打印机实验室用真空袋封口机等静压层压机绿色陶瓷切割机。

多层陶瓷组件

多层陶瓷组件复杂的Telcome和国防或计算机系统。电路由一层薄薄的导电材料形成，该导电材料沉积或“印刷”在被称为基板的绝缘板表面。单个电子元件放置在基板表面，并焊接到互连电路上。沿着基板的一个或多个边缘的接触指充当其他PCB或其他设备（如开关）的连接器。

交钥匙项目SOFC

从普通收音机到复杂的Telcome和国防或计算机系统。电路由一层薄薄的导电材料形成，该导电材料沉积或“印刷”在被称为基板的绝缘板表面。单个电子元件放置在基板表面，并焊接到互连电路上，沿着基板的一个或多个边缘的接触指充当其他PCB或其他设备（如开关）的连接器。